DMG Mori Seiki 开发用于半导体设备的大型超声波加工设备

• 新型超声波加工机型号“ULTRASONIC 80 Precision"

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【德国施蒂普斯豪森 - Tomoyuki Tomura】DMG Mori Seiki 即将推出一款新型超声波加工中心“ULTRASONIC 80 Precision"，该设备将超声波加工功能集成到五轴加工中心中。与公司之前的型号相比，它能够加工更大的工件。公司旨在满足半导体制造设备对大型工件加工的需求。位于德国西南部施蒂普斯豪森的工厂扩建工程竣工，为生产这款新机型提供了空间。

现有型号计划于2025年发布，其加工工件尺寸最大可达直径600毫米、高度400毫米；而新型号则可加工直径800毫米、高度400毫米的工件。现有型号的最大工件重量为300公斤，而新型号则可达350公斤。

这家工厂是DMG森精机公司的超声波加工设备生产基地。原先狭小的厂房经过扩建，总建筑面积增加了约47%，达到约4400平方米。产能也将翻一番。

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  森社长（右二）和其他人员参加了该设施的开幕剪彩仪式。

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10日举行了扩建工程竣工的开幕仪式。开发和制造超声波加工设备的集团公司总裁帕特里克·迪特里希（Patrick Dietrich）激动地表示：“这是我们迈向未来十年挑战的第一步。"DMG森精机株式会社社长森正彦（Masahiko Mori）表达了他的期望：“半导体、航空航天、国防和医疗市场正在蓬勃发展。通过将超声波加工等技术添加到我们的五轴加工中心，我们可以覆盖所有这些市场。"

超声波加工中心通过对刀具施加超声波振动来降低切削阻力，从而能够加工玻璃和陶瓷等硬脆性工件。由于其加工精度可达微米级（百万分之一米），因此长期以来一直用于半导体制造设备中玻璃元件的加工。随着人工智能 (AI) 和数据中心 (DC) 在全球范围内的普及，半导体需求不断增长，预计对加工设备的需求也将进一步扩大。

DMG森精机的超声波加工中心有多个系列，各系列产品所基于的机床有所不同。“ULTRASONIC Precision"是最新系列，于2013年发布。